国会议员格林和拜登总统在白宫签署H.R.4346芯片和科学法案

总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土製造芯片。

国会议员格林和拜登总统在白宫签署H.R.4346芯片和科学法案

（休士顿/秦鸿钧报导）总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土製造芯片。2022年8月9日，星期二，国会议员艾尔格林发表了以下声明：今天很荣幸能与我的同事和拜登总统在白宫签署H.R.4346芯片和科学法案，这是我自豪地投票支持的两党、两院制法案。 《芯片和科学法案》主要投资超过500亿美元，以支持美国的半导体生產。此外，这项旨在提高国内生產力的重要立法将為美国工人创造就业机会，加强科学研究，并增加STEM领域的专业机会，包括女性和STEM劳动力中代表性不足的少数族裔。

2022年8月9日，星期二，国会议员艾尔格林发表了以下声明：今天很荣幸能与我的同事和拜登总统在白宫签署H.R.4346芯片和科学法案，这是我自豪地投票支持的两党、两院制法案。

“除了為美国家庭提供更多机会外，增加美国的半导体芯片製造将有助於最大限度地减少对供应链的干扰，并减少我们许多人所依赖的日常用品的稀缺性，例如汽车、手机、和洗衣机，依赖於使用半导体，”国会议员艾尔格林总结道。 “我感谢拜登总统今天早上签署《芯片和科学法案》成為法律，致力於帮助美国工人和家庭繁荣发展。” 

该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元的补贴，用于鼓励在半导体芯片製造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。有专家表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高「美国造」芯片的价格。

该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元的补贴，用于鼓励在半导体芯片製造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。