特朗普揭幕全新“空军一号” 卡塔尔赠送波音747-8将承担总统飞行任务
新专机采用红白蓝全新涂装,配备总统级通讯与防御系统,作为下一代VC-25B交付前的过渡机队投入使用。【美南新闻·泉深】 美国总统特朗普6月19日在马里兰州安德鲁斯联合基地(Joint Base Andrews)正式向外界展示经过改装的新一代总统专机。这架由卡塔尔政府捐赠、经美国空军和军工企业重新改装的波音747-8i大型客机,将在未来数年内作为临时“空军一号”(Air Force One)投入使用,直至波音公司正在建造的新一代VC-25B总统专机完成交付。
世界杯热潮带动国际交流 第二届Taste of Africa Gala汇聚多国政商领袖
借助2026世界杯带来的国际关注度,第二届 Taste of Africa Gala & Investment Summit 于6月19日晚在休斯顿举行。来自非洲多个国家的外交代表、企业家、金融机构负责人及社区领袖齐聚一堂,围绕投资合作、国际贸易及跨文化交流等议题展开讨论。活动创办人Raoul Kelly在致辞中表示,举办Taste of Africa Gala的初衷不仅是展示非洲文化,更希望搭建连接美国与非洲市场的桥梁。他指出,随着非洲人口结构年轻化及经济持续发展,越来越多国际资本和企业开始关注当地市场机会。Kelly表示:“Africa is not the future; it is the present.”(非洲不是未来,而是现在。)他鼓励更多美国企业和投资者关注非洲市场的发展潜力,并积极参与当地基础设施建设、金融服务、科技创新及贸易合作。据了解,本届活动吸引来自17个国家和地区的政界、外交界及企业界代表参与。与会嘉宾围绕国际投资、创业发展、社区合作以及青年人才培养等议题
梅洛尼怒斥特朗普“编造谎言” 意大利外长取消访美行程 美意关系再度紧张
【美南新闻·泉深】意大利总理焦尔吉娅·梅洛尼(Giorgia Meloni)6月19日公开反击美国总统特朗普,指责其“完全编造”有关自己在七国集团(G7)峰会期间“恳求合影”的说法,并表示对此感到“震惊”。这一罕见的公开交锋迅速引发外交风波,意大利外交部长安东尼奥·塔亚尼(Antonio Tajani)随后宣布取消原定下周访问美国的计划,以示抗议。 事件起因于特朗普日前接受意大利电视台La7电话采访时的一番言论。特朗普声称,在刚刚结束的法国埃维昂(Evian)G7峰会期间,梅洛尼曾“恳求”
中美贸易為何未见全面展开?
当世界经济仍在寻求復甦动力之际,中美两大经济体之间的贸易往来却始终未能恢復到昔日的繁荣景象。作為全球最大的消费市场与製造基地,美国与中国的经济关係不仅影响两国人民的生活,更牵动全球供应链与国际金融市场。然而,人们期待已久的中美贸易全面回暖,至今仍未真正展开。造成这一局面的首要原因,是双方长期累积的政治与战略互不信任。自贸易战爆发以来,大量关税措施虽经过多轮谈判有所调整,但许多限制依然存在。企业在投资与採购时,必须考虑政策风险,因此态度趋於保守。其次,科技竞争已成為中美关係的新焦点。从人工智慧、半导体到量子科技,双方都将科技创新视為国家竞争力的重要支柱。美国担忧核心技术外流,中国则加速推动科技自主化。这场科技竞赛已经超越一般商业范畴,成為国家战略的一部分,也使经贸合作面临更多障碍。此外,全球供应链重组亦改变了国际贸易版图。近年来,越南、印度、墨西哥等新兴製造基地快速崛起,不少企业採取「中国加一」策略,分散生產风险。部分原本属於中美直接贸易的商品,开始透过第三国生產与转运,进一步削弱双边贸易成长动能。地缘政治局势同样影响深远。从台海局势到国际安全议题,从能源竞
新建草稿
英特尔(Intel)执行长陈立武(Lip-Bu Tan)表示,公司正以「5至10年实现10倍回报」為长期目标,除了持续强化產品竞争力与财务体质,也将聚焦先进封装、新型半导体材料及晶圆代工业务,推动英特尔全面转型。 根据《华尔街见闻》报导,陈立武近日在一档播客节目中分享其改革蓝图。他指出,在稳固资產负债表及精简產品线后,未来将把更多资源投入EMIB先进封装、玻璃基板,以及氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、磷化銦(InP)与人工合成钻石等新材料技术,以突破晶片製程微缩逐渐逼近物理极限的挑战。 陈立武表示,随着AI Agent(AI代理)及AI推理应用快速发展,市场对CPU的需求正明显回升。资料中心伺服器中CPU与GPU的配置比例,也已从过去的1比8逐步演变為1比4,甚至进一步下降,反映AI运算架构正在改变。 他指出,过去14个月英特尔已為股东创造约6倍回报,但这仅是转型的开端。他预期到了2030年至2032年间,市场将重新认识英特尔的价值,不仅是传统PC晶片供应商,更将成為边缘运算、实体AI(Physical AI)及AI Agent等新兴领域的重要参与者。 在长期策略方面,陈立武认為,若能将XPU產品、先进封装技术及晶圆代工能