美国半导体业严重缺工 2030年将短缺6.7万人

    （中央社）根据美国半导体协会（SIA）今天发布的研究报告，到2030年，美国半导体业将面临约6万7000名劳工短缺。

    路透社报导，到2030年时，美国的晶片业劳动力预计将从今年的约34万5000人，大幅增至46万人。

    但根据美国半导体协会和牛津经济公司（Oxford Economics）的研究报告，以目前学校的毕业生培养速度来看，美国将无法培育出足够的合格劳工，来填补人才缺口。

    在此同时，美国正努力强化国内晶片业。「晶片法案」（CHIPS Act）於去年8月9日签署成為法律，為新的製造基地和研发挹注资金。

    美国商务部负责受理发放法案规定的390亿美元补贴，英特尔（Intel Corp）、台积电和三星电子（Samsung Electronics Co Ltd）等公司都已表示将会申请。这项法案还為投资晶片厂提供25%的税收抵免，估计价值达240亿美元。

    半导体协会表示，这些工厂将创造就业机会。预计短缺人员包括电脑科学家、工程师和技术人员。未来晶片业约一半从业人员将是工程师。

    报告指出，美国科学、科技、工程和数学相关学科的大学毕业生长期短缺，导致晶片技术人员缺工。到2023年底，可能会有140万个职位空缺。