德州TeraFab芯片项目落户奥斯汀 马斯克宣布投资200亿美元建设AI芯片制造基地

特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动 TeraFab 超级芯片项目，计划投资约 200亿美元，由 Tesla、SpaceX 与 xAI 联合建设先进AI芯片制造基地，首阶段将落户德州奥斯汀附近的 Tesla Giga Texas 园区。

根据公布的信息，TeraFab将打造全球少见的一体化芯片生产体系，涵盖芯片设计、光罩制作、晶圆制造、先进封装及测试等完整流程，大幅缩短AI芯片研发周期，提高迭代效率。

马斯克表示，未来Tesla自动驾驶、Optimus人形机器人、xAI大型模型训练以及SpaceX卫星计算平台，对高性能AI芯片的需求将远超全球现有产能，因此决定建立自主芯片制造能力，以满足长期发展需求。

项目第一阶段将在奥斯汀建设先进技术芯片研发工厂（Advanced Technology Fab），用于快速验证和试制新一代AI芯片；未来更大规模的Terafab园区仍在选址中，预计需要数千英亩土地及超过10GW电力供应。

业内人士认为，若项目顺利推进，TeraFab不仅将进一步巩固德州在全球半导体和人工智能产业链中的战略地位，也有望推动美国本土先进芯片制造能力迈上新台阶，并带动相关设备、材料及供应链企业迎来新一轮发展机遇。