特朗普揭幕全新“空軍一號” 卡塔爾贈送波音747-8將承擔總統飛行任務
新專機采用紅白藍全新塗裝,配備總統級通訊與防禦系統,作爲下一代VC-25B交付前的過渡機隊投入使用。【美南新聞·泉深】 美國總統特朗普6月19日在馬裏蘭州安德魯斯聯合基地(Joint Base Andrews)正式向外界展示經過改裝的新一代總統專機。這架由卡塔爾政府捐贈、經美國空軍和軍工企業重新改裝的波音747-8i大型客機,將在未來數年內作爲臨時“空軍一號”(Air Force One)投入使用,直至波音公司正在建造的新一代VC-25B總統專機完成交付。
世界杯熱潮帶動國際交流 第二屆Taste of Africa Gala彙聚多國政商領袖
借助2026世界杯帶來的國際關注度,第二屆 Taste of Africa Gala & Investment Summit 于6月19日晚在休斯頓舉行。來自非洲多個國家的外交代表、企業家、金融機構負責人及社區領袖齊聚一堂,圍繞投資合作、國際貿易及跨文化交流等議題展開討論。活動創辦人Raoul Kelly在致辭中表示,舉辦Taste of Africa Gala的初衷不僅是展示非洲文化,更希望搭建連接美國與非洲市場的橋梁。他指出,隨著非洲人口結構年輕化及經濟持續發展,越來越多國際資本和企業開始關注當地市場機會。Kelly表示:“Africa is not the future; it is the present.”(非洲不是未來,而是現在。)他鼓勵更多美國企業和投資者關注非洲市場的發展潛力,並積極參與當地基礎設施建設、金融服務、科技創新及貿易合作。據了解,本屆活動吸引來自17個國家和地區的政界、外交界及企業界代表參與。與會嘉賓圍繞國際投資、創業發展、社區合作以及青年人才培養等議題
梅洛尼怒斥特朗普“編造謊言” 意大利外長取消訪美行程 美意關系再度緊張
【美南新聞·泉深】意大利總理焦爾吉娅·梅洛尼(Giorgia Meloni)6月19日公開反擊美國總統特朗普,指責其“完全編造”有關自己在七國集團(G7)峰會期間“懇求合影”的說法,並表示對此感到“震驚”。這一罕見的公開交鋒迅速引發外交風波,意大利外交部長安東尼奧·塔亞尼(Antonio Tajani)隨後宣布取消原定下周訪問美國的計劃,以示抗議。 事件起因于特朗普日前接受意大利電視台La7電話采訪時的一番言論。特朗普聲稱,在剛剛結束的法國埃維昂(Evian)G7峰會期間,梅洛尼曾“懇求”
中美貿易為何未見全面展開?
當世界經濟仍在尋求復甦動力之際,中美兩大經濟體之間的貿易往來卻始終未能恢復到昔日的繁榮景象。作為全球最大的消費市場與製造基地,美國與中國的經濟關係不僅影響兩國人民的生活,更牽動全球供應鏈與國際金融市場。然而,人們期待已久的中美貿易全面回暖,至今仍未真正展開。造成這一局面的首要原因,是雙方長期累積的政治與戰略互不信任。自貿易戰爆發以來,大量關稅措施雖經過多輪談判有所調整,但許多限制依然存在。企業在投資與採購時,必須考慮政策風險,因此態度趨於保守。其次,科技競爭已成為中美關係的新焦點。從人工智慧、半導體到量子科技,雙方都將科技創新視為國家競爭力的重要支柱。美國擔憂核心技術外流,中國則加速推動科技自主化。這場科技競賽已經超越一般商業範疇,成為國家戰略的一部分,也使經貿合作面臨更多障礙。此外,全球供應鏈重組亦改變了國際貿易版圖。近年來,越南、印度、墨西哥等新興製造基地快速崛起,不少企業採取「中國加一」策略,分散生產風險。部分原本屬於中美直接貿易的商品,開始透過第三國生產與轉運,進一步削弱雙邊貿易成長動能。地緣政治局勢同樣影響深遠。從台海局勢到國際安全議題,從能源競
新建草稿
英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)表示,公司正以「5至10年實現10倍回報」為長期目標,除了持續強化產品競爭力與財務體質,也將聚焦先進封裝、新型半導體材料及晶圓代工業務,推動英特爾全面轉型。 根據《華爾街見聞》報導,陳立武近日在一檔播客節目中分享其改革藍圖。他指出,在穩固資產負債表及精簡產品線後,未來將把更多資源投入EMIB先進封裝、玻璃基板,以及氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、磷化銦(InP)與人工合成鑽石等新材料技術,以突破晶片製程微縮逐漸逼近物理極限的挑戰。 陳立武表示,隨著AI Agent(AI代理)及AI推理應用快速發展,市場對CPU的需求正明顯回升。資料中心伺服器中CPU與GPU的配置比例,也已從過去的1比8逐步演變為1比4,甚至進一步下降,反映AI運算架構正在改變。 他指出,過去14個月英特爾已為股東創造約6倍回報,但這僅是轉型的開端。他預期到了2030年至2032年間,市場將重新認識英特爾的價值,不僅是傳統PC晶片供應商,更將成為邊緣運算、實體AI(Physical AI)及AI Agent等新興領域的重要參與者。 在長期策略方面,陳立武認為,若能將XPU產品、先進封裝技術及晶圓代工能