新建草稿
英特尔(Intel)执行长陈立武(Lip-Bu Tan)表示,公司正以「5至10年实现10倍回报」為长期目标,除了持续强化產品竞争力与财务体质,也将聚焦先进封装、新型半导体材料及晶圆代工业务,推动英特尔全面转型。 根据《华尔街见闻》报导,陈立武近日在一档播客节目中分享其改革蓝图。他指出,在稳固资產负债表及精简產品线后,未来将把更多资源投入EMIB先进封装、玻璃基板,以及氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、磷化銦(InP)与人工合成钻石等新材料技术,以突破晶片製程微缩逐渐逼近物理极限的挑战。 陈立武表示,随着AI Agent(AI代理)及AI推理应用快速发展,市场对CPU的需求正明显回升。资料中心伺服器中CPU与GPU的配置比例,也已从过去的1比8逐步演变為1比4,甚至进一步下降,反映AI运算架构正在改变。 他指出,过去14个月英特尔已為股东创造约6倍回报,但这仅是转型的开端。他预期到了2030年至2032年间,市场将重新认识英特尔的价值,不仅是传统PC晶片供应商,更将成為边缘运算、实体AI(Physical AI)及AI Agent等新兴领域的重要参与者。 在长期策略方面,陈立武认為,若能将XPU產品、先进封装技术及晶圆代工能